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基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究
张亮, 孙磊, 郭永环, 何成文
Wettability of Sn-Cu-Ni-xEu lead free solder based on Taguchi method
ZHANG Liang, SUN Lei, GUO Yong-Huan, HE Cheng-Wen
江苏大学学报自然科学版 . 2015, (4): 458 -460 .  DOI: 10.3969/j.issn.1671-7775.2015.04.015