基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究

张亮, 孙磊, 郭永环, 何成文

江苏大学学报（自然科学版） ›› 2015, Vol. 36 ›› Issue (4) : 458-460.

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江苏大学学报（自然科学版） ›› 2015, Vol. 36 ›› Issue (4) : 458-460. DOI: 10.3969/j.issn.1671-7775.2015.04.015
论文

基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究

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Wettability of Sn-Cu-Ni-xEu lead free solder based on Taguchi method

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